事情：2024年5月27日，公司与江苏省金坛华罗庚高新技能产业开发区办理委员会签署《“半导体芯片先进抛光垫项目”协作协议》，协议存案出资3亿元（终究出资金额以项目建造实践投入为准），项目顺畅达产后可完结年产半导体芯片先进抛光垫25万片、估计满产后年出售约8亿元。
成绩体现亮眼，ArF光刻胶二季度有望起量。1Q24，在事务构成方面，公司特种橡胶助剂事务5.97亿元，电子化学品事务1.56亿元，全生物降解资料事务2906万元，超商场预期，成绩大幅度添加首要系运营赢利添加及出资联营企业发生的收益所造成的。在运营状况方面，到24年一季度，公司多款KrF和I线光刻胶在国内龙头芯片企业及存储大厂验证经过，并将于2024年二季度开端逐渐放量；公司已完结ArF光刻胶部分类型的开发。现在，ArF光刻胶已经在国内龙头芯片企业量产出货，并将进入逐渐放量阶段，第一批ArF光刻胶各项工艺目标均能对标世界光刻胶大厂产品。现在产能可一起供应国内大部分芯片制造商，也能满意国内先进制程光刻胶的需求。
投建半导体芯片抛光垫出产基地，加码半导体资料布局。依据公司长时间发展规划及运营发展需要，公司子公司上海彤程电子资料有限公司拟在江苏省金坛华罗庚高新技能产业开发区（以下简称“华罗庚高新区”）内出资建造半导体芯片抛光垫出产基地，协议存案出资3亿元（终究出资金额以项目建造实践投入为准），首要是做半导体芯片抛光垫的研制、出产和出售。半导体芯片先进抛光垫作为半导体制程中重要的资料之一，具有宽广的商场规模，公司现在在研产品功能体现出较强的技能抢先性，产品量产后可为企业来供应新的事务添加点。
CMP抛光垫打破寡头独占，乘风之势已现。一方面，我国是半导体芯片需求大国，但所需芯片高度依靠进口。另一方面，半导体芯片的国产化产品存在需求缺口。从我国的IC商场规模及IC产量来看，巨大的需求缺口高度依靠海外大厂的供应。依据TECHCET数据及猜测，2023年全球半导体资料商场同比下滑3.3%，但将在2024年同比添加近7%到达740亿美元；估计2027年商场规模将到达870亿美元以上。现在，虽然国产CMP抛光垫商品商场浸透率极低，但我国的鼎龙股份已完结技能打破，把握CMP抛光垫全套核心技能，首先打破外企独占，打入国内干流晶圆厂供应链，使国内CMP抛光垫商场，由外企肯定独占的竞赛格式发生一些普通。彤程新材有望从国内的CMP抛光垫存量商场，及内资晶圆厂扩建扩产带来的增量商场中，两层获益。
出资主张：公司是国内半导体光刻胶龙头，咱们看好公司系列新产品的逐渐放量。估计公司2024-2026年归母净赢利分别为5.16/6.15/7.60亿元，现价对应PE分别为36/30/24倍，保持“引荐”评级。