近来，有投入资金的人在投资者互动渠道发问：请问：1.抛光垫的硬垫、软垫、精抛垫在应用领域和环节等方面有啥不一样的差异吗？各自的商场空间大约多少?
鼎龙股份(300054.SZ)11月22日在投资者互动渠道表明，鼎龙是全球榜首家能够出产一切种类CMP抛光垫的公司，而且具有CMP抛光垫从原材料到制品的全制程技能才能。现在公司CMP抛光垫产品掩盖硬垫、软垫两大类，其间：（1）CMP抛光硬垫大多数都用在集成电路芯片制作CMP制程的粗抛，现在公司是国内仅有一家全面把握抛光硬垫全流程中心研制和制作技能的国产供货商，产品深度浸透国内干流晶圆厂供应链，已成为部分客户的榜首供货商，国产代替身先士卒的优势显着；（2）CMP软垫有两个应用领域，一个是集成电路芯片制作CMP制程的精抛，别的一个是大硅片制作的CMP制程。公司现已具有全球首家类型全布局的软抛光垫工厂及高度自动化产线，已完成软抛光垫中心原材料聚氨酯树脂的自研自产，具有为客户定制开发特定需求抛光软垫产品的才能。商场规模方面，现在国内CMP抛光垫商场空间约在20亿元以上，其间CMP抛光硬垫占比约为65%以上。
到发稿，鼎龙股份市值为228.63亿元，股价为24.20元/股，较前一日收盘价跌落0.9%。
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