金相切片（cross-section, x-section）即切片，将样品运用特质的液态树脂包裹固封，接着进行研磨抛光（或许化学抛光、电化学抛光）的一种制样的办法。经过切片可以取得样品的内部某个剖面，而且经过该剖面了解到内部的成分以及安排架构等方面的信息。
首要适用电子元器件结构剖析、金属/非金属资料镀层厚度的丈量、印制线路板/拼装板的反常状况剖析、轿车零部件及配件的缺点查验测验等。
真空镶嵌：选用冷镶嵌的方法，将镶嵌液和固化剂按适宜份额拌和适宜后倒在模具中，并放入真空泵中抽真空，以赶开试样中的气泡
抛光：选用抛光织物（带胶抛光丝绒，精抛绒等）+抛光剂（如Al粉液或金刚石液）等进行粗抛和精抛作业
微蚀：用装备的腐蚀液对切片进行腐蚀处理，使得切片试样内部安排描摹凸显出来；便于调查和后续的检测
调查（金相显微镜或扫描电镜）：挑选正真合适倍率的显微镜，根据查验测验要求，调查和剖析切片的描摹，并输出图画
笔直切片：常用于调查样品内部结构缺点（PCB分层、孔铜开裂、LED结构剖析等）以及细小尺度丈量（气孔巨细、镀层厚度、上锡高度等），是切片剖析中最常见的方法；
水平切片：一般用于辅佐笔直切片进行质量反常判别（BGA空焊、虚焊、孔洞等）。
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